Intel, Samsung, Toshiba budou společně vyvíjet technologii pro 10 nm čipy

Autor: Katka <admin(at)server.cz>, Téma: Novinky, Vydáno dne: 01. 11. 2010

Intel, Samsung a Toshiba se spojili k rozvoji technologií, které mohou do roku 2016 snížit velikost čipů na téměř 10 nanometrů.

Zatímco Intel je největší světový výrobce čipů, společnost Samsung a Toshiba jsou přední výrobci pamětí typu NAND.

Firmy mají v úmyslu vytvořit konsorcium s několika dalšími firmami působících v oblasti vývoje a výroby polovodičových materiálů.

Do projektu je také zapojeno japonské Ministerstvo hospodářství, obchodu a průmyslu, které pro účely výzkumu a vývoje poskytne 61,21 milionu dolarů, což představuje polovinu celkových výdajů na V&V. Zbytek bude pocházet od členů konsorcia.

Intel v současné době pracuje na technologii 32nm NAND, avšak předpokládá, že během do dvou let se mu podaří technologii zmenšit na 22nm.

Toshiba a Samsung doufají, že nové technologie využijí k výrobě 10nm NAND flash pamětí a dalších čipů, zatímco Intel je pravděpodobně použije k vývoji rychlejších mikroprocesorů.

Tímto se připraví půda pro výrobu chipů velikosti poštovní známky o kapacitě až 400 GB.